如何在PCB封装中精确放置3D模型

博根工作室

打开.PcbLib文件，在PCB封装中放置一个3D Body，然后选择一个3D模型。支持的3D模型格式可以是STEP、Parasolid以及Solidworks零件文件）：

单击左键将3D Body放置到封装中，然后右击退出放置。

单击Altium Designer左下角的Panels按钮，View Configuration Panel中启用3D Body Reference Point/Custom Snap Points，或者使用菜单View -> Panels -> View Configuration。

在3D视图中旋转3D模型进行对齐

使用菜单View -> 3D Layout Mode或者键盘的数字3键进入3D视图模式

使用 Shift+右键+移动鼠标来定位视图，将需要与电路板接触的3D模型的面展现在视图中。

点击菜单Tools -> 3D Body Placement -> Align Face With Board 将模型的底面与PCB的顶面对齐

在引脚的中心创建一个捕捉点（Snap Point），实现精确对齐

使用数字键盘上的0查看模型的底部，然后使用 Shift+右键​​ + 移动鼠标来定位模型，以便您可以清楚地看到单个引脚的两侧。

单击菜单Tools -> 3D Body Placement -> Add Snap Points From Vertices，按下空格进入中点捕捉模式。依次捕捉引脚的两个顶点。

使用 2D 中的捕捉点精确对齐

单击菜单View -> 2D Layout Mode，或者使用数字键盘上的2键进入2D模式。

通过在3D模式中新创建的捕捉点选择3D主体，该点可以在2D模式中看到，然后通过捕捉到适当的引脚将3D实体移动到位。

使用数字键盘上的3键进入3D视图模式，查看模型的引脚与封装孔精确对齐的效果。