博根工作室
发表于: 2018-10-25 22:47:13 | 显示全部楼层

Bolgen Studio (博根工作室)提供上海移远通信(QUECTEL)的常见2G/3G/4G IOT模组的原理图库、PCB封装和3D封装。共计51个型号。采用Altium Designer 22设计,可以向下兼容。


以下是制作的部分元件型号示例:

●    L76是一款集成多星座GNSS定位系统的并发接收型模块,尺寸超小;支持GPS、GLONASS、Beidou、Galileo和QZSS L1频段同步接收。

L76.png


●    L80是一款集成15.0mm × 15.0mm × 4.0mm贴片天线的超紧凑型GPS模块,其节省空间的设计非常适合微型设备。L80采用LCC封装,集成贴片天线,拥有极强的捕获和追踪能力。

QUEC-L80-M39.png


●   MC20E是基于联发科技最新推出的多功能通信定位芯片研发而成的,与MC20完全兼容的一款四频段GSM/GPRS/GNSS无线通信模块。与MC20相比,MC20E同时支持BT4.0 和BT3.0。超小尺寸:18.7mm × 16.0mm × 2.1mm

QUEC-M66FA-04-STD.png


QUEC-MC60E_V.png


该封装库已在淘宝店铺上架,有需要的可以查看以下链接:

●  上海移远Quectel模组PCB封装库 4G/3G/2G/NB-IoT AD格式 带3D模型

淘宝链接:https://item.taobao.com/item.htm?id=618468416488




上海移远通信模组PCB封装库的简介视频(哔哩哔哩)



更新日志:

2021-04-21:新增4G模组EC600S-CN系列3个型号,封装为92个引脚(72LCC+16LGA);




博根工作室(Bolgen Studio)可以提供超过2400万种元器件的原理图符号库、PCB封装库以及3D模型,每月新增10K+的型号,如果有需要,可以联系QQ:2591269277(博根工作室)。

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