PCB封装库日常更新记录

博根工作室

（2022-07-28）

24. 新增长江连接器（CJT）的A1276系列线对板连接器排针排母PCB封装库 ，1.27mm间距，支持单排直插、贴片排针、双排立贴等封装形式。

（2022-05-13）

23. 新增莫仕（Molex）的SlimStack系列板对板连接器PCB封装库 ，支持0.35mm、0.4mm、0.5mm和0.635mm间距，支持505070、503304等产品系列。

22. 新增宁波高松（DEGSON）的DG381系列螺钉式接线端子PCB封装库，包含3.5mm和3.81mm间距，支持单排直插、双排直插、45度等形式，共计154个型号。

22. 新增日本压着端子（JST）公司的PA系列（2.0mm间距）、XA系列（2.54mm间距）和GHD系列（1.25mm间距）的PCB封装库。

21. 更新常见基础元件的PCB封装库集合，“02.10 - 薄膜电容.PcbLib”中新增77个薄膜电容的PCB封装，支持10、15、22.5、27.5和37.5mm间距；“08.04 - 轻触开关.PcbLib”中新增8种6x6mm（2-PIN）直插轻触开关的PCB封装；

（2022-01-23）

20. 新增欧姆龙（OMRON）的继电器的PCB封装库，包含G2R、G5V、G6S等系列，共298个型号。

19. 新增安信可（Ai-Thinker）的无线通讯模组的PCB封装库，包含WIFI、GPRS、4G等模组，支持ESP-01、ESP07、A9等型号。

（2022-01-04）

18. 新增芯讯通（SIMCom）无线模组的PCB封装库，包含4G、LTE、3G、GSM、GNSS通信等通信方式。

（2021-12-13）

17.  新增伯恩斯（Bourns）公司的电位器可调电阻的PCB封装库，支持3224、3296、3306、3362等产品系列。

16.  新增国巨（YAGEO）公司直插电阻的PCB封装库，包含金属膜电阻MFR系列和碳膜电阻CFR系列。

15.  新增尼吉康（Nichicon）公司的直插电解电容的PCB封装库，支持UHE、UPW等多个系列。

14.  新增DEGSON（高松）公司的15EDG系列插拔式接线端子的PCB封装库，5.08mm间距，包含直插和弯插两种形式。

13.  新增DEGSON（高松）公司的2EDG系列插拔式接线端子的PCB封装库，5.08mm间距，包含13个系列，共299个型号。

（2021-10-29）

12.  新增DEGSON（高松）公司的2EDG(M)系列插拔式接线端子的PCB封装库，该系列接线端子最大的区别是带螺纹锁紧功能。目前提供两种间距的PCB封装库，分别是5.0mm间距和5.08mm间距。

11.  新增意法半导体STM32U5系列微控制器的PCB封装库，该系列是意法半导体最新推出的基于ARM Cortex-M33内核的超低功耗控制器，对安全性进行了很大的提升。包含STM32U575和STM32U585等共计45个型号。

（2021-09-14）

10. 新增深圳国微电子的常见型号PCB封装库集合，包含逻辑器件、存储器、FPGA、电源模块等，共计约100个型号，包含SM61580、SM29LV256MC、SM0104E等。

9.  新增台湾亿光科技（Everlight）公司的贴片式LED灯的PCB封装库，包含Chip LED和PLCC形式的常见封装，如0603、1206、5050等尺寸。

8.  新增东芝（Toshiba）光电耦合器的PCB封装库，支持TLP185、TLP291等型号。

7.  更新JST XH系列PCB封装库XHP塑壳的3D模型；更新JST PH系列PCB封装库中PHR塑壳的3D模型。

6.  更新JST SH系列PCB封装库中立贴和卧贴插座的3D模型。

（2021-09-03）

5.  新增德州仪器（Texas Instruments）公司的逻辑门的PCB封装库，支持SN74系列以及CD4000系列等常见型号。

（2021-08-25）

4.  新增赛灵思（Xilinx）公司FPGA产品的封装库，支持Spartan-6、Kintex-7、Artix-7、Virtex-7等系列。

3.  完善意法半导体STM32H7系列微控制器封装库，新增STM32H723/H733、STM32H7A3/H7B3系列，支持型号增加至157个。

（2021-08-18）

2.   更新常见基础元件的PCB封装库集合中的“01.01 - 贴片电阻”封装库，优化封装设计；

1.   更新AMASS常州艾迈斯XT电源接口PCB封装库的资料，产品手册更新至2020版本，修改XT60PW-F的封装。