上海移远通信（QUECTEL）的4G/3G/2G IOT模组PCB封装

博根工作室

Bolgen Studio （博根工作室）提供上海移远通信（QUECTEL）的常见2G/3G/4G IOT模组的原理图库、PCB封装和3D封装。共计51个型号。采用Altium Designer 22设计，可以向下兼容。

以下是制作的部分元件型号示例：

●    L76是一款集成多星座GNSS定位系统的并发接收型模块，尺寸超小；支持GPS、GLONASS、Beidou、Galileo和QZSS L1频段同步接收。

●    L80是一款集成15.0mm × 15.0mm × 4.0mm贴片天线的超紧凑型GPS模块，其节省空间的设计非常适合微型设备。L80采用LCC封装，集成贴片天线，拥有极强的捕获和追踪能力。

●   MC20E是基于联发科技最新推出的多功能通信定位芯片研发而成的，与MC20完全兼容的一款四频段GSM/GPRS/GNSS无线通信模块。与MC20相比，MC20E同时支持BT4.0 和BT3.0。超小尺寸：18.7mm × 16.0mm × 2.1mm

该封装库已在淘宝店铺上架，有需要的可以查看以下链接：

●  上海移远Quectel模组PCB封装库 4G/3G/2G/NB-IoT AD格式 带3D模型

淘宝链接：https://item.taobao.com/item.htm?id=618468416488

上海移远通信模组PCB封装库的简介视频（哔哩哔哩）

更新日志：

2021-04-21：新增4G模组EC600S-CN系列3个型号，封装为92个引脚（72LCC+16LGA）；

博根工作室（Bolgen Studio）可以提供超过2400万种元器件的原理图符号库、PCB封装库以及3D模型，每月新增10K+的型号，如果有需要，可以联系QQ：2591269277（博根工作室）。