芯讯通无线科技（上海）有限公司（SIMCom Wireless Solutions Limited）自2002年成立以来，作为模组行业的领导者，一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模组、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS无线蜂窝通信以及GNSS等多种技术平台的模组及解决方案。博根工作室制作了芯讯通常见型号的PCB封装，包含原理图库、PCB封装库和集成库。采用Altium Designer 21进行设计，可以向下兼容其他版本。

PCB封装库支持的部分型号列表：

●  4G

SIM7000G、SIM7080G、SIM7600、SIM7600CE、A7600

●  3G

SIM5300E、SIM5320E

●  2G

SIM800、SIM800A、SIM800C、SIM800F、SIM800H、SIM800L、SIM868、SIM900D

●  GNSS

SIM28、SIM28M、SIM33ELA、SIM39EA、SIM68M

芯讯通无线模组的PCB封装库已在淘宝店铺上架，有需要可以看一下：

淘宝链接：https://item.taobao.com/item.htm?id=634551853189

SIMCom芯讯通无线通讯模组PCB封装库的简介视频（哔哩哔哩）

更新记录：

（2022-02-22）

1.  新增A7600C元件的封装；

博根工作室（Bolgen Studio）可以提供超过2400万种元器件的原理图符号库、PCB封装库以及3D模型，每月新增10K+的型号，如果有需要，可以联系QQ：2591269277（博根工作室）。